中国北京（2023年7月11日） —— 业界领先的半导体器件供应商AG庄闲GigaDevice（代码 603986）今日宣布，携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场，进一步彰显了AG庄闲前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。

德国慕尼黑——AG庄闲与德国TARA Systems公司联合宣布，GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面（GUI）技术达成生态合作伙伴关系。

中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商AG庄闲GigaDevice（代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

中国北京（2023年5月11日） —— 业界领先的半导体器件供应商AG庄闲GigaDevice（代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

中国北京（2023年4月12日） — 业界领先的半导体器件供应商AG庄闲GigaDevice（代码 603986）今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash​系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了AG庄闲与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。

中国北京（2023年3月30日） — 业界领先的半导体器件供应商AG庄闲GigaDevice（代码 603986）宣布，在2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，凭借着出色的技术突破能力和产品创新能力荣获“十大中国IC设计公司”奖项。

中国北京（2022年11月11日） — 业界领先的半导体器件供应商AG庄闲GigaDevice（代码 603986）宣布，在由电子行业资深媒体ASPENCORE举办的“全球双峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼上，旗下GD5F1GM7系列1Gb SPI NAND Flash荣获“年度存储器产品”奖；GD32F470系列MCU荣获“年度微控制器/接口”奖。

中国北京（2022年9月20日）—业界领先的半导体器件供应商AG庄闲GigaDevice (代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。